گزارش بازار بسته‌بندی چیپلت با چگالی بالا 2025: تجزیه و تحلیل عمیق عوامل رشد، نوآوری‌های تکنولوژیک و پیش‌بینی‌های جهانی. بررسی روندهای کلیدی، دینامیک‌های رقابتی و فرصت‌های استراتژیک شکل‌دهنده صنعت.

• خلاصه اجرایی و نمای کلی بازار
• روندهای کلیدی فناوری در بسته‌بندی چیپلت با چگالی بالا
• عرصه رقابتی و بازیگران اصلی
• پیش‌بینی‌های رشد بازار (2025–2030): نرخ CAGR، درآمد و تجزیه و تحلیل حجم
• تحلیل بازار منطقه‌ای: آمریکای شمالی، اروپا، آسیا-پاسیفیک و سایر نقاط جهان
• چشم‌انداز آینده: کاربردهای نوظهور و نقاط داغ سرمایه‌گذاری
• چالش‌ها، ریسک‌ها و فرصت‌های استراتژیک
• منابع و مراجع

خلاصه اجرایی و نمای کلی بازار

بسته‌بندی چیپلت با چگالی بالا نشان‌دهنده یک رویکرد تحول‌آفرین در یکپارچه‌سازی نیمه‌رساناها است، که امکان تجمع چند چیپ کوچک‌تر (“چیپلت‌ها”) را در یک بسته واحد فراهم می‌کند تا عملکرد، انعطاف‌پذیری و کارایی هزینه را افزایش دهد. با توجه به محدودیت‌های فیزیکی و اقتصادی مقیاس‌گذاری منولیتیک سنتی، معماری‌های مبتنی بر چیپلت به عنوان یک عامل کلیدی برای محاسبات نسل آینده، مراکز داده و شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی پدیدار شده‌اند. در سال 2025، بازار جهانی بسته‌بندی چیپلت با چگالی بالا برای رشد قوی آماده است، که ناشی از افزایش تقاضا برای محاسبات پیشرفته، یکپارچگی ناهمگن و نیاز به چرخه‌های نوآوری سریع است.

بر اساس گزارش گارتنر، پیش‌بینی می‌شود که بازار چیپلت با نرخ CAGR بیش از 30 درصد تا سال 2028 رشد کند، با فناوری‌های بسته‌بندی با چگالی بالا مانند یکپارچه‌سازی 2.5D/3D، اینترپوزرهای پیشرفته و اتصال هیبریدی با سرعت زیاد در حال پذیرفته شدن هستند. تولیدکنندگان بزرگ نیمه‌رسانا، از جمله اینتل، AMD و TSMC، سرمایه‌گذاری‌ها در پلتفرم‌های مبتنی بر چیپلت را تسریع کرده و از بسته‌بندی با چگالی بالا برای ارائه محصولات با پهنای باند بیشتر، تأخیر کمتر و کارایی قدرت بهبودیافته استفاده می‌کنند.

چشم‌انداز بازار در سال 2025 با ویژگی‌های زیر مشخص می‌شود:

• گسترش کارکردهای AI و HPC: رشد نمایی هوش مصنوعی، یادگیری ماشین و محاسبات با کارایی بالا تقاضا برای راه‌حل‌های قابل تنظیم و با پهنای باند بالا را که بسته‌بندی چیپلت به‌طور منحصر به فردی امکان‌پذیر می‌کند، افزایش می‌دهد.
• تنوع زنجیره تأمین: معماری‌های چیپلت اجازه ترکیب دیسک‌ها از گره‌های پردازشی و فروشندگان مختلف را می‌دهند و وابستگی به کارخانه‌های واحد را کاهش داده و تاب‌آوری زنجیره تأمین را افزایش می‌دهند.
• تلاش‌های استانداردسازی: کنسرسیوم‌های صنعتی مانند Open Compute Project و CHIPLET.ORG در حال پیشبرد استانداردهای هم‌کاری هستند که انتظار می‌رود توسعه اکوسیستم را تسریع کرده و موانع ورود را کاهش دهد.
• سرمایه‌گذاری در بسته‌بندی پیشرفته: ارائه‌دهندگان OSAT (خدمات متوسط و آزمون نیمه‌رسانا) مانند ASE Group و Amkor Technology در حال گسترش ظرفیت و قابلیت‌های خود در اتصالات با چگالی بالا، اتصال هیبریدی و راه‌حل‌های سیستم در بسته (SiP) هستند.

خلاصه اینکه، بسته‌بندی چیپلت با چگالی بالا قرار است منظر نیمه‌رساناها را در سال 2025 بازتعریف کند و یک مسیر مقیاس‌پذیر برای برآورده کردن نیازهای فزاینده عملکرد و یکپارچگی سیستم‌های الکترونیکی مدرن ارائه می‌دهد. همگرایی نوآوری‌های تکنولوژیکی، همکاری‌های اکوسیستمی و تقاضای بازار، این بخش را برای گسترش مستمر و اهمیت استراتژیک قرار می‌دهد.

روندهای کلیدی فناوری در بسته‌بندی چیپلت با چگالی بالا

بسته‌بندی چیپلت با چگالی بالا به سرعت در حال تبدیل کردن منظر نیمه‌رساناها است و امکان یکپارچه‌سازی چند دیسک ناهمگن (چیپلت‌ها) را در یک بسته واحد فراهم می‌کند تا عملکرد، کارایی انرژی و انعطاف‌پذیری طراحی را بهبود بخشد. همان‌طور که صنعت به سال 2025 نزدیک می‌شود، چندین روند کلیدی فناوری به تحول و پذیرش بسته‌بندی چیپلت با چگالی بالا شکل می‌دهند.

• فناوری‌های اتصال پیشرفته: تقاضا برای پهنای باند بالاتر و تأخیر کمتر بین چیپلت‌ها، پذیرش راه‌حل‌های اتصال پیشرفته‌ای نظیر پل‌های سیلیکونی، اتصال هیبریدی و vias سیلیکونی (TSVs) را تسریع می‌کند. اتصال هیبریدی به‌ویژه به‌دلیل توانایی خود در ارائه اتصالات با چگالی بالا و فاصله ریز در حال جلب توجه برای خود است، همان‌طور که در تحولات اخیر توسط TSMC و اینتل قابل مشاهده است.
• یکپارچگی ناهمگن: یکپارچه‌سازی چیپلت‌های متنوع—مانند CPUها، GPUها، شتاب‌دهنده‌های AI و حافظه—درون یک بسته واحد به یک رویه اصلی تبدیل شده است. این روند توسط استفاده AMD از معماری چیپلت در پردازنده‌های EPYC و Ryzen خود مشخص شده و انتظار می‌رود با پذیرش بیشتر شرکت‌ها از رویکردهای طراحی ماژولار برای بهینه‌سازی عملکرد و هزینه، سرعت بیشتری بگیرد.
• ظهور واسط‌های استاندارد: کنسرسیوم‌های صنعتی مانند OIF و UCIe Consortium در حال کار بر روی استانداردسازی واسط‌های دیسک به دیسک هستند که به تسهیل هم‌کاری و رشد اکوسیستم کمک خواهد کرد. پذیرش استاندارد Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) انتظار می‌رود که یک عامل کلیدی برای یکپارچه‌سازی چیپلت چند فروشنده‌ای در سال 2025 باشد.
• نوآوری‌های مدیریت حرارتی: با افزایش چگالی چیپلت، مدیریت حرارتی مؤثر تبدیل به یک موضوع حیاتی می‌شود. مواد جدید، پخش‌کننده‌های حرارتی پیشرفته و راه‌حل‌های خنک‌کننده یکپارچه در حال توسعه هستند تا به چالش‌های حرارتی بسته‌بندی با چگالی بالا پرداخته و شرکت‌هایی مانند Amkor Technology و ASE Group در این زمینه پیشتاز نوآوری هستند.
• اتوماسیون طراحی و تست: پیچیدگی سیستم‌های مبتنی بر چیپلت نیاز به ابزارهای پیشرفته اتوماسیون طراحی الکترونیک (EDA) و روش‌های تست را ایجاد می‌کند. Synopsys و Cadence Design Systems در حال سرمایه‌گذاری در راه‌حل‌هایی هستند که یکپارچه‌سازی چیپلت، تأیید و بهینه‌سازی عملکرد را تسهیل می‌کند.

این روندهای فناوری انتظار می‌رود که پذیرش بسته‌بندی چیپلت با چگالی بالا را در سال 2025 تسریع کند و سطوح جدیدی از عملکرد و مقیاس‌پذیری را برای مراکز داده، AI و کاربردهای محاسباتی با کارایی بالا فراهم نماید.

عرصه رقابتی و بازیگران اصلی

عرصه رقابتی برای بسته‌بندی چیپلت با چگالی بالا در سال 2025 با نوآوری سریع، شراکت‌های استراتژیک و سرمایه‌گذاری‌های قابل توجه از سوی غول‌های نیمه‌رسانا و بازیکنان نوظهور مشخص می‌شود. با افزایش تقاضا برای محاسبات پیشرفته، AI و کاربردهای با کارایی بالا، شرکت‌ها در حال رقابت برای توسعه و تجاری‌سازی راه‌حل‌های مبتنی بر چیپلت هستند که عملکرد، مقیاس‌پذیری و کارایی هزینه برتر نسبت به طراحی‌های سنتی منولیتیک را ارائه می‌دهند.

در صدر بازار، غول‌های صنعتی مانند Intel Corporation، Advanced Micro Devices (AMD) و Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) قرار دارند. فناوری‌های EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) و Foveros 3D اینتل، شرکت را در صدر یکپارچگی ناهمگن قرار داده و امکان ترکیب گره‌های پردازشی مختلف و بلوک‌های IP را در یک بسته واحد فراهم می‌کند. AMD با بهره‌گیری از معماری Infinity Fabric خود، موفق به استقرار پردازنده‌ها و GPUهای مبتنی بر چیپلت شده است، به‌ویژه در خطوط تولید EPYC و Ryzen خود که سهم بازار قابل توجهی در مراکز داده و محاسبات سطح بالا کسب کرده‌اند.

TSMC، به عنوان بزرگ‌ترین کارخانه خالص تولید در جهان، نقش محوری در ارائه خدمات بسته‌بندی پیشرفته‌ای نظیر CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) و SoIC (سیستم در چیپ‌های یکپارچه) ایفا می‌کند که به‌طور گسترده‌ای توسط شرکت‌های بدون کارخانه که به دنبال یکپارچه‌سازی چند چیپلت با پهنای باند بالا و تأخیر کم هستند، استفاده می‌شود. سامسونگ الکترونیک نیز یک رقیب کلیدی است که به شدت در راه‌حل‌های بسته‌بندی 2.5D و 3D سرمایه‌گذاری کرده تا از کاربردهای AI، HPC و شبکه‌سازی پشتیبانی کند.

بازیکنان نوظهور و تسهیل‌کنندگان اکوسیستم، از جمله ASE Technology Holding، Amkor Technology و Advantest Corporation در حال گسترش قابلیت‌های بسته‌بندی پیشرفته خود برای پاسخ به تقاضای فزاینده برای یکپارچه‌سازی چیپلت هستند. این شرکت‌ها با تأمین‌کنندگان ابزار طراحی و فروشندگان IP همکاری می‌کنند تا واسط‌های چیپلت را استانداردسازی کرده و زمان خروج به بازار را تسریع کنند.

• Intel Corporation: EMIB، Foveros
• AMD: Infinity Fabric، پردازنده‌های/ GPUهای مبتنی بر چیپلت
• TSMC: CoWoS، SoIC
• Samsung Electronics: بسته‌بندی 2.5D/3D
• ASE Technology Holding: خدمات OSAT پیشرفته
• Amkor Technology: بسته‌بندی با چگالی بالا
• Advantest Corporation: راه‌حل‌های تست برای چیپلت‌ها

دینامیک‌های رقابتی در سال 2025 همچنین به‌وسیله تلاش‌های مستمر استانداردسازی، نظیر ابتکار Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) که به دنبال تقویت هم‌کاری و رشد اکوسیستم است، شکل می‌گیرد. با بلوغ بسته‌بندی چیپلت با چگالی بالا، انتظار می‌رود که بازار شاهد همکاری‌های فزاینده در سراسر زنجیره ارزش باشد که نوآوری و پذیرش گسترده‌تری را در پلتفرم‌های محاسباتی نسل بعدی تحریک کند.

پیش‌بینی‌های رشد بازار (2025–2030): نرخ CAGR، درآمد و تجزیه و تحلیل حجم

بازار بسته‌بندی چیپلت با چگالی بالا برای رشد قوی بین سال‌های 2025 و 2030 آماده است و این رشد به دلیل افزایش تقاضا برای یکپارچه‌سازی پیشرفته نیمه‌رسانا، شتاب‌دهنده‌های AI و کاربردهای محاسباتی با کارایی بالا (HPC) به وجود می‌آید. بر اساس پیش‌بینی‌های گارتنر و گروه یول، انتظار می‌رود بازار جهانی بسته‌بندی پیشرفته، با بسته‌بندی چیپلت با چگالی بالا به عنوان یک بخش کلیدی، طی این دوره به نرخ رشد سالانه مرکب (CAGR) حدود 10 تا 12 درصد دست یابد.

پیش‌بینی‌های درآمد نشان می‌دهد که بخش بسته‌بندی چیپلت با چگالی بالا ممکن است تا سال 2030 از 15 میلیارد دلار فراتر رود، در حالی که پیش‌بینی می‌شود این مقدار در سال 2025 به حدود 7 میلیارد دلار برسد. این افزایش به پذیرش سریع معماری‌های مبتنی بر چیپلت از سوی تولیدکنندگان برتر نیمه‌رسانا مانند اینتل، AMD و TSMC نسبت داده می‌شود که از این فناوری‌ها برای بهبود عملکرد، بازده و مقیاس‌پذیری در پردازنده‌ها و شتاب‌دهنده‌های نسل بعدی استفاده می‌کنند.

تحلیل حجم نشان‌دهنده افزایش قابل‌توجهی در تعداد بسته‌های مبتنی بر چیپلت است که سالانه ارسال می‌شوند. تا سال 2030، پیش‌بینی می‌شود که ارسال‌های سالانه از مرز 200 میلیون واحد فراتر رود که نشان‌دهنده نرخ CAGR بیش از 15 درصد از سطح سال 2025 است، همان‌طور که توسط TechInsights گزارش شده است. این رشد به گسترش مراکز داده، محاسبات لبه و زیرساخت‌های 5G مربوط می‌شود که به راه‌حل‌های بسته‌بندی با پهنای باند بالا و صرفه‌جویی در انرژی نیاز دارند.

• عوامل کلیدی رشد: گسترش بازار به دلیل نیاز به یکپارچه‌سازی ناهمگن، مقیاس‌گذاری مقرون‌به‌صرفه فراتر از قانون مور و پیچیدگی فزاینده بارهای کاری AI و یادگیری ماشین است.
• روندهای منطقه‌ای: آسیا-پاسیفیک، به‌ویژه تایوان، کره جنوبی و چین، انتظار می‌رود که بر هر دو معیار درآمد و حجم تسلط یابد و تا سال 2030 بیش از 60 درصد از سهم بازار جهانی را به خود اختصاص دهد، طبق گزارش SEMI.
• بخش‌های نهایی مصرف: بزرگ‌ترین تقاضا از بخش‌های محاسبات ابری، شبکه‌سازی و خودروسازی به دست می‌آید و کاربردهای نوظهور در دستگاه‌های AR/VR و IoT نیز پذیرش را تسریع می‌کند.

به طور خلاصه، بازار بسته‌بندی چیپلت با چگالی بالا برای رشد دو رقمی تا سال 2030 آماده است، با افزایش سریع درآمد و حجم ارسال‌ها زیرا صنعت نیمه‌رسانا به استراتژی‌های یکپارچه‌سازی ماژولار و با عملکرد بالا روی می‌آورد.

تحلیل بازار منطقه‌ای: آمریکای شمالی، اروپا، آسیا-پاسیفیک و سایر نقاط جهان

بازار بسته‌بندی چیپلت با چگالی بالا برای رشد چشمگیری در تمام مناطق بزرگ در سال 2025 آماده است که این رشد ناشی از افزایش تقاضا برای محاسبات پیشرفته، AI و کاربردهای مراکز داده است. دینامیک‌های منطقه‌ای، با این حال، روندها و منظرهای رقابتی متمایزی را افشا می‌سازند.

• آمریکای شمالی: آمریکای شمالی همچنان در خط مقدم نوآوری بسته‌بندی چیپلت با چگالی بالا قرار دارد که به دلیل حضور شرکت‌های پیشرو در عرصه نیمه‌رسانا و سرمایه‌گذاری‌های تحقیق و توسعه قوی است. قانون CHIPS و مشوق‌های مرتبط دولت ایالات متحده در حال تسریع ظرفیت‌های تولید و بسته‌بندی داخلی هستند. بازیگران عمده‌ای مانند Intel Corporation و Advanced Micro Devices, Inc (AMD) در حال گسترش سبد محصولات مبتنی بر چیپلت خود هستند و هدف آنها شتاب‌دهنده‌های AI و محاسبات با کارایی بالا است. طبق گزارش SEMI، انتظار می‌رود که آمریکای شمالی بیش از 35 درصد از درآمد جهانی بسته‌بندی چیپلت با چگالی بالا را در سال 2025 به خود اختصاص دهد، با تقاضای قوی از مراکز داده های هایپر مقیاس و ارائه‌دهندگان خدمات ابری.
• اروپا: بازار اروپا با سرمایه‌گذاری‌های استراتژیک در خودکفایی نیمه‌رسانا و تحقیق و توسعه بسته‌بندی پیشرفته، که توسط قانون چیپ‌های اروپا حمایت می‌شود، مشخص می‌شود. شرکت‌هایی مانند Infineon Technologies AG و STMicroelectronics در حال همکاری با مؤسسات پژوهشی برای توسعه یکپارچه‌سازی چیپلت برای کاربردهای خودرویی و صنعتی هستند. در حالی که سهم اروپا از درآمد جهانی کوچک‌تر است (برآورد شده در 15 درصد توسط گارتنر)، انتظار می‌رود که این منطقه در سال 2025 نرخ‌های رشد بالاتر از میانگین را ببیند، به‌ویژه در الکترونیک خودرویی و IoT.
• آسیا-پاسیفیک: آسیا-پاسیفیک در تولید بسته‌بندی چیپلت با چگالی بالا سلطه دارد، با سرآمدی کارخانه‌ها و OSATها مانند Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) و ASE Technology Holding Co., Ltd.. این منطقه از یک زنجیره تأمین بالغ و سرمایه‌گذاری‌های تهاجمی در خطوط بسته‌بندی پیشرفته بهره می‌برد. چین، کره جنوبی و تایوان در حال تشدید تلاش‌ها برای بومی‌سازی طراحی و بسته‌بندی چیپلت هستند تا وابستگی به فناوری‌های خارجی را کاهش دهند. IC Insights پیش‌بینی می‌کند که آسیا-پاسیفیک تا سال 2025 بیش از 40 درصد از سهم بازار جهانی را تصاحب کند، که ناشی از الکترونیک مصرف‌کننده، 5G و سخت‌افزار AI است.
• سایر نقاط جهان: سایر مناطق، از جمله خاورمیانه و آمریکای لاتین، در مراحل اولیه پذیرش قرار دارند. در حالی که سهم بازار آنها زیر 10 درصد باقی مانده است، ابتکارات پشتیبانی شده دولتی و شراکت‌ها با رهبران جهانی نیمه‌رسانا در حال زمینه‌سازی برای رشد آینده، به ویژه در زیرساخت‌های مراکز داده و تلکام و خواهند بود.

به‌طور خلاصه، در حالی که آسیا-پاسیفیک در مقیاس تولید رهبری می‌کند، آمریکای شمالی و اروپا با استفاده از حمایت‌های سیاسی و نوآوری به دنبال ایجاد نیش‌های با ارزش بالا در بازار بسته‌بندی چیپلت با چگالی بالا در سال 2025 هستند.

چشم‌انداز آینده: کاربردهای نوظهور و نقاط داغ سرمایه‌گذاری

چشم‌انداز آینده برای بسته‌بندی چیپلت با چگالی بالا در سال 2025 با نوآوری سریع، گسترش حوزه‌های کاربرد و افزایش فعالیت‌های سرمایه‌گذاری مشخص می‌شود. با توجه به اینکه مقیاس‌گذاری نیمه‌رسانا با موانع فیزیکی و اقتصادی مواجه است، معماری‌های مبتنی بر چیپلت به‌عنوان یک راه‌حل تحول‌آفرین در حال ظهور هستند که یکپارچه‌سازی ناهمگن، بهبود بازده و تسریع زمان خروج به بازار برای سیستم‌های پیشرفته را امکان‌پذیر می‌سازد. این تغییر الگوی فکری فرصت‌های جدیدی را در چندین بخش با رشد بالا ایجاد می‌کند.

کاربردهای نوظهور به‌ویژه در شتاب‌دهنده‌های مراکز داده، پردازنده‌های هوش مصنوعی (AI) و پلتفرم‌های HPC بارز هستند. شرکت‌های فناوری پیشرو از بسته‌بندی چیپلت برای ترکیب دیسک‌های منطق، حافظه و I/O از گره‌های پردازشی مختلف استفاده می‌کنند و عملکرد و کارایی انرژی را بهینه می‌سازند. به عنوان مثال، پردازنده‌های EPYC و Ryzen AMD از طراحی‌های چیپلت برای ارائه راه‌حل‌های مقیاس‌پذیر محاسباتی استفاده می‌کنند، در حالی که اینتل فناوری‌های Foveros و EMIB خود را برای بارهای کاری AI و HPC پیش می‌برد. بخش خودروسازی نیز در حال استفاده از مزایا است، زیرا بسته‌بندی چیپلت امکان ادغام کارکردهای متنوع—مانند ترکیب سنسور، استنتاج AI و ارتباطات—را در یک بستر واحد فراهم می‌کند که برای وسایل نقلیه خودران نسل آینده حیاتی است.

نقاط داغ سرمایه‌گذاری هم در بازارهای تثبیت شده و هم در بازارهای نوظهور در حال ظهور هستند. منطقه آسیا-پاسیفیک، با رهبری تایوان و کره جنوبی، همچنان در تولید و تحقیق و توسعه پیشتاز است و TSMC و سامسونگ الکترونیک به‌طور سنگینی در تأسیسات بسته‌بندی پیشرفته و شراکت‌های اکوسیستمی سرمایه‌گذاری می‌کنند. در ایالات متحده، قانون CHIPS در حال تحریک سرمایه‌گذاری داخلی است و شرکت‌هایی مانند اینتل و Amkor Technology قابلیت‌های بسته‌بندی پیشرفته خود را گسترش می‌دهند. همچنین، سرمایه‌گذاری‌های سرمایه‌گذاری به استارتاپ‌هایی که در حال توسعه اتصالات نوآورانه، ابزارهای اتوماسیون طراحی و مواد بستر ویژه برای یکپارچه‌سازی چیپلت هستند، سرازیر است.

• AI و یادگیری ماشین: شتاب‌دهنده‌ها و موتورها استنتاج سفارشی با استفاده از ماژولاریتی مبتنی بر چیپلت.
• زیرساخت‌های 5G/6G: ادغام چیپلت‌های RF، آنالوگ و دیجیتال برای ایستگاه‌های پایه فشرده و با عملکرد بالا.
• محاسبات لبه: سیستم‌های چیپلت با عملکرد انرژی کم و مختص برنامه برای IoT و خودکارسازی صنعتی.

طبق گزارش گروه یول، بازار بسته‌بندی پیشرفته—شامل چیپلت‌ها—پیش‌بینی می‌شود که تا سال 2025 از مرز 65 میلیارد دلار فراتر رود، با راه‌حل‌های چیپلت با چگالی بالا که سهم قابل‌توجهی از این رشد را ایفا خواهند کرد. با افزایش همکاری‌های اکوسیستمی و بلوغ استانداردها، بسته‌بندی چیپلت با چگالی بالا به یکی از ارکان الکترونیک نسل آینده تبدیل خواهد شد و نوآوری‌های فنی و تجاری را به حرکت درمی‌آورد.

چالش‌ها، ریسک‌ها و فرصت‌های استراتژیک

بسته‌بندی چیپلت با چگالی بالا به سرعت منظره نیمه‌رساناها را تغییر می‌دهد، اما مطرح کننده یک مجموعه پیچیده از چالش‌ها، ریسک‌ها و فرصت‌های استراتژیک است زیرا صنعت به سال 2025 نزدیک می‌شود. یکپارچه‌سازی چند چیپلت ناهمگن در یک بسته واحد امکان عملکرد و انعطاف‌پذیری بی‌سابقه‌ای را فراهم می‌کند، اما در عین حال موانع فنی و زنجیره تأمین قابل توجهی را نیز به همراه دارد.

یکی از چالش‌های اصلی، چگالی اتصال و یکپارچگی سیگنال مورد نیاز برای ارتباطات با پهنای باند بالا بین چیپلت‌ها است. با افزایش تعداد چیپلت‌ها و نرخ داده‌ها، فناوری‌های بسته‌بندی پیشرفته‌ای مانند یکپارچه‌سازی 2.5D و 3D باید به مسائلی مانند تأمین انرژی، مدیریت حرارتی و تداخل الکترومغناطیسی بپردازند. دستیابی به تولید可靠 و با بازده بالا در این چگالی‌ها یک گلوگاه فنی باقی مانده است، با تلاش‌های قابل توجهی از سوی کارخانه‌های پیشرو مانند TSMC و اینتل برای سرمایه‌گذاری در گره‌های پردازشی جدید و نوآوری‌های بسته‌بندی به منظور غلبه بر این موانع.

پیچیدگی زنجیره تأمین نیز یک ریسک مهم دیگر است. اکوسیستم چیپلت به واسط‌های استاندارد و هم‌کاری بین مؤلفه‌هایی که از فروشندگان مختلف تأمین می‌شوند، وابسته است. عدم وجود استانداردهای به‌طور جهانی پذیرفته‌شده، مانند استانداردهایی که توسط Open Compute Project و CHIPLET.ORG تبلیغ می‌شوند، می‌تواند منجر به چالش‌های یکپارچه‌سازی، افزایش زمان خروج به بازار و احتمال قفل شدن فروشنده گردد. علاوه بر این، تنش‌های ژئوپلیتیکی و کنترل‌های صادرات ممکن است موجب اختلال در دسترسی به مواد و تجهیزات پیشرفته بسته‌بندی شود، همان‌طور که در تحلیل‌های اخیر گارتنر به این امر اشاره شده است.

• ریسک‌های بازده و قابلیت اطمینان: با پیچیده‌تر شدن بسته‌های چیپلت، ریسک از دست رفتن بازده به دلیل نقص در هر چیپلت یا اینترپوزر افزایش می‌یابد. این موضوع می‌تواند بر کارایی هزینه و قابلیت اطمینان تاثیر بگذارد، به‌ویژه برای کاربردهای حیاتی در مراکز داده و بخش خودروسازی.
• مدیریت حرارتی: یکپارچگی با چگالی بالا چالش‌های دفع حرارت را تشدید می‌کند. شرکت‌هایی مانند AMD و NVIDIA در حال بررسی راه‌حل‌ها و مواد پیشرفته خنک‌سازی برای حفظ عملکرد و طول عمر هستند.
• تست و اعتبارسنجی: تست جامع سیستم‌های مبتنی بر چیپلت پیچیده‌تر از چیپ‌های منولیتیک است و نیاز به روش‌ها و تجهیزات جدید دارد، همان‌طور که توسط Synopsys به آن اشاره شده است.

با وجود این چالش‌ها، فرصت‌های استراتژیک زیادی وجود دارد. بسته‌بندی چیپلت با چگالی بالا امکان طراحی محصولات ماژولار، چرخه‌های نوآوری سریع‌تر و توانایی ترکیب و جابجایی IP از فروشندگان مختلف را فراهم می‌کند. این انعطاف‌پذیری در حال ایجاد مدل‌های تجاری جدید و شراکت‌ها است، همان‌طور که در پذیرش فزاینده معماری‌های مبتنی بر چیپلت توسط ارائه‌دهندگان ابری هایپراسپیس و استارتاپ‌های سخت‌افزار AI مشاهده می‌شود. شرکت‌هایی که می‌توانند ریسک‌های فنی و اکوسیستمی را مدیریت کنند، در سال 2025 و بعد از آن از مزایای رقابتی قابل توجهی بهره‌مند خواهند شد.

منابع و مراجع

• Open Compute Project
• ASE Group
• Amkor Technology
• Synopsys
• Advantest Corporation
• TechInsights
• Infineon Technologies AG
• STMicroelectronics
• IC Insights
• NVIDIA