דו"ח שוק אריזת צ'יפליטים בצפיפות גבוהה 2025: ניתוח מעמיק של גורמי צמיחה, חידושי טכנולוגיה, וחזיות גלובליות. חקר מגמות מרכזיות, דינמיקות תחרותיות, והזדמנויות אסטרטגיות מעצבות את התעשייה.

• סיכום מנהלים ורקע על השוק
• מגמות טכנולוגיות מרכזיות באריזת צ'יפליטים בצפיפות גבוהה
• נוף תחרותי ושחקני מפתח
• תחזיות צמיחה בשוק (2025–2030): CAGR, ניתוח הכנסות ונפח
• ניתוח שוק אזורי: צפון אמריקה, אירופה, אזור אסיה-פסיפיק ושאר העולם
• מבט לעתיד: יישומים מתפתחים ואזורי השקעה לוהטים
• אתגרים, סיכונים והזדמנויות אסטרטגיות
• מקורות והפניות

סיכום מנהלים ורקע על השוק

אריזת צ'יפליטים בצפיפות גבוהה מייצגת גישה טרנספורמטיבית באינטגרציית שבבים, המאפשרת הרכבה של מספר שבבים קטנים יותר ("צ'יפליטים") בתוך אריזת אחת להענקת ביצועים משופרים, גמישות, ויעילות בעלויות. בעודה התעשייה מתמודדת עם המגבלות הפיזיות והכלכליות של הקנה מידה המונוליטי המסורתי, הארכיטקטורות המבוססות על צ'יפליטים צמחו כהנעה מרכזית למחשוב מהדור הבא, מרכזי נתונים ומאיצי AI. ב-2025, שוק אריזות הצ'יפליטים בצפיפות גבוהה הגלובלית צפוי לצמיחה חזקה, המונעת מהגידול בדרישה למחשוב מתקדם, אינטגרציה הטרוגנית, והצורך במחזורי חדשנות מהירים.

על פי גארטנר, שוק הצ'יפליטים צפוי לצמוח בקצב שנתי צפוי (CAGR) העולה על 30% עד 2028, עם טכנולוגיות אריזות בצפיפות גבוהה כמו אינטגרציה 2.5D/3D, אינטרפוזרים מתקדמים, וקישוריות היברידית שצוברות אימוץ מהיר. יצרני שבבים מרכזיים, כולל אינטל, AMD ו-TSMC, האיצו את ההשקעות בפלטפורמות מבוססות צ'יפליטים, מנצלים את האריזות בצפיפות גבוהה כדי להציע מוצרים עם רוחב פס גבוה יותר, שכבת השהייה נמוכה יותר, ויעילות אנרגטית משופרת.

נוף השוק בשנת 2025 מאופיין ב:

• פרוליפרציה של עומסי עבודה AI ו-HPC: הצמיחה האקספוננציאלית של אינטליגנציה מלאכותית, למידת מכונה, ומחשוב ברמה גבוהה ממריצה את הדרישה לפתרונות מותאמים אישית עם רוחב פס גבוה, שמאפשרת אריזת הצ'יפליטים באופן ייחודי.
• גיוון שרשרת האספקה: הארכיטקטורות של צ'יפליטים מאפשרות אינטגרציה של דיאל עם תהליכים שונים וספקים שונים, ומפחיתות את התלות במפעלי מדינת בודד ומחזקות את עמידות שרשרת האספקה.
• מאמצי התקן: קונסורציום תעשייתיים כמו Open Compute Project ו-CHIPLET.ORG המקדמים תקני אינטגרציה, צפויים לזרז את התפתחות האקוסystem ולהפחית את מכשולי הכניסה.
• השקעה באריזות מתקדמות: ספקי OSAT המובילים (שירותים חיצוניים להרכבה ובדיקת שבבים) כמו ASE Group ו-Amkor Technology מרחיבים את היכולת והקיבולת שלהם בצמתים בצפיפות גבוהה, קישוריות היברידית, ופתרונות מערכת באריזת (SiP).

לסיכום, אריזת צ'יפליטים בצפיפות גבוהה צפויה להגדיר מחדש את נוף השבבים בשנת 2025, בהציעה מסלול שניתן להרחבה כדי לענות על הדרישות הגוברות לביצועים ואינטגרציה של מערכות אלקטרוניות מודרניות. האיחוד של חידוש טכנולוגי, שיתוף פעולה אקולוגי, וביקוש שוק מציב את הקטע הזה לצמיחה מתמשכת וחשיבות אסטרטגית.

מגמות טכנולוגיות מרכזיות באריזת צ'יפליטים בצפיפות גבוהה

אריזת צ'יפליטים בצפיפות גבוהה משנה במהירות את נוף השבבים, ומאפשרת אינטגרציה של מספר דיאל הטרוגניים (צ'יפליטים) בתוך אריזת אחת להענקת ביצועים משופרים, יעילות אנרגטית, וגמישות בעיצוב. כאשר התעשייה פורסת את טווח התאריכים של 2025, מספר מגמות טכנולוגיות מרכזיות מעצבות את האבולוציה והאימוץ של אריזת צ'יפליטים בצפיפות גבוהה.

• טכנולוגיות קישוריות מתקדמות: הדרישה לרוחב פס גבוה יותר ושכבת השהייה נמוכה יותר בין הצ'יפליטים מניעה את האימוץ של פתרונות קישוריות מתקדמים כמו גשרים סיליקון, קישוריות היברידית, ו-vias דרך סיליקון (TSVs). קישוריות היברידית, בפרט, צוברת תאוצה בזכות יכולתה להעניק חיבורים בצפיפות גבוהה, כמו שראינו בפיתוחים האחרונים של TSMC ואינטל.
• אינטגרציה הטרוגנית: האינטגרציה של צ'יפליטים מגוונים—כמו CPUs, GPUs, מאיצי AI, וזיכרון—בתוך אריזת אחת הופכת ל-mainstream. מגמה זו מתוארת בשימוש של AMD בארכיטקטורות צ'יפליטים במעבדים EPYC ו-Ryzen שלה, ומצפה להאיץ כאשר יותר חברות מאמצות גישות עיצוב מודולריות כדי למקד ביצועי עלות.
• שוקן של ממשקי סטנדרטיזציה: קונסורצויים תעשייתיים כמו OIF ו- UCIe Consortium עובדים כדי לסטנדרטיזציה של ממשקי דיאל לדיאל, אשר יקל על האינטגרציה ויגדל את האקוסystem. האימוץ של תקן ה-Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) צפוי להיות מניע מרכזי לאינטגרציה של צ'יפליטים ממספר ספקים ב-2025.
• חידושים בניהול תרמו: ככל שהצפיפות של הצ'יפליטים גוברת, ניהול תרמו אפקטיבי הופך להיות קריטי. חומרים חדשים, מפיצי חום מתקדמים, ופתרונות קירור משולבים מתפתחים כדי להתמודד עם האתגרים התרמיים של אריזות בצפיפות גבוהה, כשחברות כמו Amkor Technology ו-ASE Group מובילות חידוש בתחום זה.
• אוטומציה בעיצוב ובדיקות: המורכבות של מערכות מבוססות צ'יפליטים מוסיפה לצורך בכלים מתקדמים לאוטומציה בעיצוב אלקטרוני (EDA) ושיטות בדיקה. Synopsys ו-Cadence Design Systems מבצעות השקעות בפתרונות שמעגנים אינטגרציה, אימות, ואופטימיזציה של תפוקה של צ'יפליטים.

מגמות טכנולוגיות אלה צפויות להאיץ את האימוץ של אריזת צ'יפליטים בצפיפות גבוהה ב-2025, ולאפשר רמות חדשות של ביצועים ודינמיות עבור מרכזי נתונים, AI, ויישומים במחשוב ברמה גבוהה.

נוף תחרותי ושחקני מפתח

הנוף התחרותי של אריזת צ'יפליטים בצפיפות גבוהה בשנת 2025 מתוארת על ידי חדשנות מהירה, שותפויות אסטרטגיות, והשקעות משמעותיות גם מצד ענקי שבבים קיימים ומצד שחקנים החדשים בשוק. ככל שהדרישה למחשוב מתקדם, AI, ויישומים ברמה גבוהה עולה, חברות מתפשטות כדי לפתח ולהcommercialize פתרונות מבוססי צ'יפליט שמציעים ביצועים עליונים, דינמיות, ויעילות בעלויות בהשוואה לעיצובים מונוליטיים מסורתיים.

המובילים בשוק הם החברות הענקיות בתעשייה, כמו אינטל, AMD ו-TSMC. טכנולוגיות האריזות EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) ו-Foveros של אינטל שמו את החברה בחזית האינטגרציה הטרוגנית, המאפשרת את השילוב של תהליכים שונים וחסימות IP בתוך אריזת אחת. AMD, תוך שהיא מנצלת את הארכיטקטורה של Infinity Fabric, הצליחה לשווק מעבדים ומאיצים מבוססי צ'יפליט, במיוחד בקווי המוצרים EPYC ו-Ryzen שלה, אשר צברו חלק שוק משמעותי במרכזי נתונים ובמחשוב ברמה גבוהה.

TSMC, כיישוב היצרן הגדול ביותר בעולם, משחקת תפקיד מרכזי על ידי הצעת שירותי אריזות מתקדמים כמו CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) ו-SoIC (System on Integrated Chips), שנמצאים בשימוש רחב על ידי חברות ללא מפעלים המבקשות לשלב מספר צ'יפליטים עם רוחב פס גבוה ושכבת השהייה נמוכה. סמסונג אלקטרוניקה היא גם מתמודדת מרכזית, אשר משקיעה רבות בפתרונות אריזות 2.5D ו-3D כדי לתמוך ב-AI, HPC ויישומי רשת.

שחקנים מתפתחים ואנשי אקוסystem, כולל ASE Technology Holding, Amkor Technology, ו-Advantest Corporation, מרחיבים את יכולות האריזות המתקדמות שלהם כדי להתמודד עם הביקוש הגובר לשילוב צ'יפליטים. חברות אלו משתפות פעולה עם ספקי כלים לעיצוב וספקי IP כדי לסטנדרטיזציה של ממשקי צ'יפליטים ולהאיץ את הזמן שצריך ליציאתם לשוק.

• אינטל: EMIB, Foveros
• AMD: Infinity Fabric, מעבדים/מאיצים מבוססי צ'יפליטים
• TSMC: CoWoS, SoIC
• סמסונג אלקטרוניקה: פתרונות אריזות 2.5D/3D
• ASE Technology Holding: שירותים מתקדמים של OSAT
• Amkor Technology: אריזות בצפיפות גבוהה
• Advantest Corporation: פתרונות בדיקה לצ'יפליטים

הדינמיקות התחרותיות בשנת 2025 מעוצבות עוד יותר על ידי מאמצי סטנדרטיזציה מתמשכים, כמו מיזם ה-Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), שמטרתו לקדם אינטגרציה ואקוסystem. ככל שאריזת צ'יפליטים בצפיפות גבוהה מתבגרת, השוק צפוי לראות שיתוף פעולה מעודד בכל רחבי שרשרת הערך, שמניע חדשנות ואימוץ רחב בפלטפורמות מחשוב מהדור הבא.

תחזיות צמיחה בשוק (2025–2030): CAGR, ניתוח הכנסות ונפח

שוק אריזת הצ'יפליטים בצפיפות גבוהה צפוי לצמיחה משמעותית בין השנים 2025 ל-2030, המונע מהדרישה ההולכת וגדלה לאינטגרציה מתקדמת של שבבים, מאיצי AI, ויישומי מחשוב ברמה גבוהה (HPC). על פי תחזיות מגארטנר וקבוצת יול, שוק האריזות המתקדמות הגלובלי, בו אריזת הצ'יפליטים בצפיפות גבוהה מהווה קטע מרכזי, צפוי להגיע לקצב צמיחה שנתי משולב (CAGR) של כ-10–12% במהלך תקופה זו.

תחזיות ההכנסות מצביעות על כך שסגמנט אריזת הצ'יפליטים בצפיפות גבוהה עשוי לעבור את ה-15 מיליארד דולר עד 2030, עלייה מהערכה של 7 מיליארד דולר ב-2025. על פי תחזיות אלו, העלייה נובעת מהאימוץ המהיר של ארכיטקטורות צ'יפליטים על ידי יצרני השבבים המובילים כמו אינטל, AMD ו-TSMC, המנצלים טכנולוגיות אלו כדי לשפר את הביצועים, התפוקה ויכולת ההתאמה בדורות הבאים של מעבדים ומאיצים.

ניתוח הנפח מצביע על עלייה משמעותית במספר האריזות המבוססות על צ'יפליטים שנשלחות מדי שנה. עד 2030, משלוחים שנתיים צפויים לעלות על 200 מיליון יחידות, המשקפים CAGR של יותר מ-15% ברמת 2025, כפי שדווח על ידי TechInsights. צמיחה זו מגובה בפרוליפרציה של מרכזי נתונים, מחשוב בשולי הרשת, ובתשתית 5G, כולם דורשים פתרונות האריזות בעלי רוחב פס גבוה ויעילות אנרגטית.

• גורמי צמיחה מרכזיים: ההתרחבות של השוק מונעת על ידי הצורך באינטגרציה הטרוגנית, קנה מידה יעיל בעלות מעבר לחוק מור, והמורכבות ההולכת וגוברת של עומסי עבודה AI ולמידת מכונה.
• מגמות אזוריות: אזור אסיה-פסיפיק, בראשות טאיוון, דרום קוריאה, וסין, צפוי לשלוט הן בהכנסות והן בנפח, מה שמצביע על מעל ל-60% מהנתח השוק הגלובלי עד 2030, על פי SEMI.
• קטגוריות סופיות: הביקוש הגדול ביותר יגיע מגזרי מחשוב ענן, רשתות, ורכב, עם יישומים מתפתחים ב-AR/VR ומכשירי IoT המהווים להאיץ את האימוץ.

לסיכום, שוק אריזת הצ'יפליטים בצפיפות גבוהה מוכן לגידול דו-ספרתי עד 2030, כאשר גם ההכנסות וגם נפחי המשלוחים גדלים במהירות ככל ששוק השבבים מאמץ אסטרטגיות אינטגרציה מודולריות וביצועים גבוהים.

ניתוח שוק אזורי: צפון אמריקה, אירופה, אזור אסיה-פסיפיק ושאר העולם

שוק אריזת צ'יפליטים בצפיפות גבוהה עומד בפני צמיחה משמעותית בכל האזורים המרכזיים ב-2025, המונעת על ידי דרישה עולה למחשוב מתקדם, AI, ויישומי מרכזי נתונים. במקביל, הדינמיקה האזורית חושפת מגמות שונות ונופים תחרותיים.

• צפון אמריקה: צפון אמריקה נשארה בחזית החדשנות באריזת צ'יפליטים בצפיפות גבוהה, באמצעות נוכחות של חברות שבבים מובילות והשקעות R&D משמעותיות. חוק ה-CHIPS של ממשלת ארה"ב ותמריצים נלווים מאיצים את הייצור המקומי ויכולות האריזה. שחקנים מרכזיים כמו אינטל ו-AMD הם מרחיבים את תיקי המוצרים המבוססים על צ'ипליטים, ממקדמים את מאיצי AI ומחשוב ברמה גבוהה בהצלחה. על פי SEMI, צפוי כי צפון אמריקה תכסה מעל ל-35% מהכנסות השוק הגלובליות של אריזת צ'יפליטים בצפיפות גבוהה ב-2025, עם דרישה גבוהה מצד מרכזי נתונים רבי בקנה מידה וספקי שירותי ענן.
• אירופה: השוק האירופי מאופיין בהשקעות אסטרטגיות בעצמאות בשבבים ובאResearch &Development על אריזות מתקדמות, נתמכות על ידי חוק ה-CHIPS האירופי. חברות כמו Infineon Technologies AG ו-STMicroelectronics משתפות פעולה עם מכוני מחקר כדי לפתח אינטגרציה של צ'יפליטים ליישומים בתחום הרכב והתעשייה. אמנם חלקה של אירופה בהכנסות הגלובליות קטן יותר (מוערך ב-15% על ידי גארטנר), האזור צפוי לחוות שיעורי צמיחה מעל הממוצע בשנת 2025, בעיקר באלקטרוניקה לרכב ו-IoT.
• אזור אסיה-פסיפיק: אזור אסיה-פסיפיק שולט בייצור אריזת צ'יפליטים בצפיפות גבוהה, בראשות מפעלים ו-OSATs כמו החברה הסינית TSMC ו-ASE Technology Holding Co., Ltd.. האזור נהנה משרשרת אספקה בשלה והשקעות אגרסיביות בקווי אריזות מתקדמות. סין, דרום קוריאה, וטאיוון מגבירות את המאמצים לייעל את עיצוב וציפוי הצ'יפליטים, כשהמטרה היא להפחית את התלות בטכנולוגיה זרה. IC Insights צופה כי אזור אסיה-פסיפיק יcaptured יותר מ-40% מנתח השוק הגלובלי עד 2025, בהנחיית אלקטרוניקת צריכה, 5G, ו-Hardware AI.
• שאר העולם: אזורים אחרים, כולל המזרח התיכון ולטין אמריקה, נמצאים בשלבים הראשוניים של קבלה. על אף שחלקם בשוק נשאר מתחת ל-10%, יוזמות נתמכות על ידי הממשלה ושיתופי פעולה עם מנהיגי השבבים הגלובליים יוצרות את הבסיס לצמיחה בעתיד, במיוחד בתשתית מרכזי נתונים וטלנומה.

לסיכום, בזמן שאזור אסיה-פסיפיק מוביל בקנה מידה יצור, צפון אמריקה ואירופה מנצלים את התמיכה המדינית והחדשנות כדי לחרוט נישות בעלות ערך גבוה בשוק אריזת צ'יפליטים בצפיפות גבוהה בשנת 2025.

מבט לעתיד: יישומים מתפתחים ואזורי השקעה לוהטים

המבט לעתיד על אריזת צ'יפליטים בצפיפות גבוהה בשנת 2025 מסומן על ידי חדשנות מהירה, הרחבת תחומי היישום, והחמרה בפעילות ההשקעה. ככל שההתקדמות של השבבים נתקלת במחסומים פיזיים וכלכליים, הארכיטקטורות המבוססות על צ'יפליטים צומחות כפתרון טרנספורמטיבי, שמשתמש באינטגרציה הטרוגנית, משפרת תפוקות ומאיצה את הזמן לשוק עבור מערכות מתקדמות. שינויים זה מתמרצים הזדמנויות חדשות במספר אזורים בעלי צמיחה גבוהה.

יישומים מתפתחים מתבלטים במיוחד באזורי מאיצי מרכזי נתונים, מעבדי אינטליגנציה מלאכותית (AI), ופלטפורמות מחשוב ברמה גבוהה (HPC). חברות טכנולוגיה מובילות מנצלות את אריזות הצ'יפליטים כדי לשלב לוגיקה, זיכרון, ודיאל I/O מתוך תהליכים שונים, תוך כדי התמחות בביצועים ויעילות אנרגטית. לדוגמה, מעבדי EPYC ו-Ryzen של AMD משתמשים בעיצובים מבוססי צ'יפליט כדי לספק פתרונות מחשוב ניתנים להרחבה, בעוד שאינטל מתקדם עם הטכנולוגיות Foveros ו-EMIB ליישומי AI ו-HPC. מגזר הרכב צפוי גם להרוויח, שכן אריזת הצ'יפליטים תומכת באינטגרציה של שכבות פונקציות שונות—כמו אינטגרציה של חיישנים, יישומי AI, וחיבוריות—על מצע אחת, מה שקריטי לכלי רכב אוטונומיים מהדור הבא.

אזורים לוהטים להשקעה צצים בשווקים גם מבוססים וגם בשכונות מתפתחות. אזור אסיה-פסיפיק, בראשות טאיוון ודרום קוריאה, ממשיך לשלוט ברחבת יכולת הייצור ו-R&D, כש-TSMC וסמסונג אלקטרוניקה משקיעים הרבה במקצועות אריזות מתקדמות ובשיתופי פעולה אקוסystem. בארצות הברית, חוק ה-CHIPS מעודד השקעה מקומית, כשהחברות בכללותן כמו אינטל ו-Amkor Technology מרחיבות את יכולות האריזות המתקדמות שלהן. הון סיכון זורם גם לחברות סטארט-אפ המפתחות קשרים חדשים, כלי אוטומציה בעיצוב, וחומרי מצע המיועדים לאינטגרציה של צ'יפליטים.

• AI ולמידת מכונה: מאיצים מותאמים אישית ומנועי אינפרנס עם מודולריות מבוססת צ'יפליטים.
• תשתיות 5G/6G: אינטגרציה של צ'יפליטים RF, אנלוגיים ודיגיטליים עבור תחנות בסיס קומפקטיות וביצועיות.
• חשמלית חשמלית: מערכות צ'יפליטים ממוקדות יישומים עם יעיל אנרגטית עבור IoT ואוטומציה תעשייתית.

על פי קבוצת יול, השוק האריזות המתקדמות—including chiplets—צפוי vượt 65 מיליארד דולר עד 2025, כשפתרונות הצ'יפליטים בצפיפות גבוהה מהווים חלק מרכזי מצמיחה זו. ככל ששיתוף הפעולה האקוסystem ממריץ והתקנים בשלים, אריזת הצ'יפליטים בצפיפות גבוהה תהפוך לאבן יסוד של האלקטרוניקה של הדור הבא, המניעה חדשנות טכנית וכלכלית.

אתגרים, סיכונים והזדמנויות אסטרטגיות

אריזת צ'יפליטים בצפיפות גבוהה משנה במהירות את נוף השבבים, אך היא מביאה איתה סט מורכב של אתגרים, סיכונים, והזדמנויות אסטרטגיות ככל שהתעשייה נעה לכיוון 2025. האינטגרציה של מספר צ'יפליטים הטרוגניים בתוך אריזת אחת מאפשרת ביצועים וגמישות חסרי תקדים, אך היא גם מציגה אתגרים טכניים ומשמעותיים בשרשרת האספקה.

אחד האתגרים העיקריים הוא הצפיפות של הקשר ואיכות האות הנדרשת לתקשורת בעלת רוחב פס גבוה בין הצ'יפליטים. ככל שמספר הצ'יפליטים וקצבי הנתונים גודלים, טכנולוגיות האריזות המתקדמות כמו אינטגרציה 2.5D ו-3D חייבות להתמודד עם בעיות כמו הפצת אנרגיה, ניהול תרמו, והפרעות אלקטרומגנטיות. השגת ייצור אמין ואופטימלי ברמות אילה נשארת צוואר בקבוק טכני, עם מפעלי הכששה כמו TSMC ואינטל שנדרשות להשקיע רבות במיחדנות תהליך חדשנות אריזות לצורך מעבר על מכשולים אלה.

סיכון משמעותי נוסף הוא מורכבות שרשרת האספקה. האקוסystem של הצ'יפליטים מסתמך על ממשקים סטנדרטיים ואינטגרציה בין רכיבים המופקים ממספר ספקים. חוסר תקני מדעי מקובל, כמו אלה שמקודמים על ידי Open Compute Project ו-CHIPLET.ORG, עלול להוביל לאתגרים אינטגרטיביים, להגדלת הזמן להגעה לשוק, ולהפחתת האפשרות לנעול ספקים פוטנציאליים. יתרה מכך, מתיחות גיאופוליטיות ומגבלות ייצוא עשויות להפריע לזמינות של חומרי אריזה מתקדמים וציוד, כפי שהדגישויות בחקר שווקי משקיעים של גארטנר.

• סיכוני תפוקה ואמינות: ככל שאריזות הצ'יפליטים הופכות למורכבות יותר, הסיכון לאיבוד תפוקה בעקבות פגמים בכל צ'יפליט בודד או במתקן עולה. זה עשוי להשפיע על העלויות הכוללות ועל האמינות, במיוחד עבור יישומים קריטיים של משימות במרכזי נתונים ובמגזר הרכב.
• ניהול תרמו: אינטגרציה בצפיפות גבוהה מחמירה את אתגרים של פיזור חום. חברות כמו AMD ו-NVIDIA חוקר בפתרונות קירור מתקדמים וחומרים לשמירה על הביצועים והארכות היחסים.
• בדיקות ואימות: בדיקות כוללות של מערכות מבוססות צ'יפליטים מורכבות יותר מאשר עבור שבבים מונוליטיים, ודורשות שיטות חדשות וציוד, כפי שציינן Synopsys.

למרות אתגרים אלה, הזדמנויות אסטרטגיות רבות קיימות. אריזת צ'יפליטים בצפיפות גבוהה מאפשרת עיצוב מוצרים מודולרי, מחזורי חדשנות מהירים, והיכולת לשלב חלופות IP ממספר ספקים שונים. גמישות זו מניעה דגמי עסקים חדשים ושיתופי פעולה, כפי שניתן לראות באימוץ הגדל של הארכיטקטורות מבוססות צ'יפליטים על ידי ספקי ענן עצמאיים גדולים וסטארט-אפים בתחום AI. חברות שיכולות לנווט את הסיכונים הטכניים והאקוסystem צפויות לצבור יתרון תחרותי משמעותי בשנת 2025 ואילך.

מקורות והפניות

• Open Compute Project
• ASE Group
• Amkor Technology
• Synopsys
• Advantest Corporation
• TechInsights
• Infineon Technologies AG
• STMicroelectronics
• IC Insights
• NVIDIA