2025年の生分解性電子機器製造:持続可能な技術の先駆けとして、より緑の明日を目指す。市場の成長、画期的材料、および次世代の環境に優しいデバイスを探る。
- エグゼクティブサマリー:生分解性電子機器の台頭
- 市場規模と2025–2029年の成長予測(CAGR:18–22%)
- 主要因:持続可能性の義務と消費者の需要
- 画期的材料:ポリマー、基板、導体
- 製造革新とプロセス最適化
- 主要企業と業界イニシアチブ(例:samsung.com、ieee.org)
- アプリケーションの展望:医療機器、ウェアラブル機器、およびIoT
- 規制環境と国際基準
- 課題:スケーラビリティ、コスト、および性能のトレードオフ
- 将来の見通し:2029年までの主流採用へのロードマップ
- 出典と参考文献
エグゼクティブサマリー:生分解性電子機器の台頭
生分解性電子機器の製造は、電子廃棄物(e-waste)に関する懸念の高まり、規制のプレッシャー、持続可能な代替品への需要により、急速にグローバルな電子業界における変革的なトレンドとして浮上しています。2025年までに、セクターは材料科学、プロセス工学、商業パートナーシップにおいて重要な進展を遂げ、伝統的なデバイスがもたらす環境問題に対する実行可能な解決策として生分解性電子機器が位置づけられています。
主要な業界プレイヤーは、生分解性の基板、導体、エンキャプシュラントなどの部品を主流の製造プロセスに持ち込むための研究開発を加速しています。Samsung Electronicsのような企業は、エコフレンドリーな材料の探求を公に約束し、持続可能なデバイス設計に焦点を当てたパイロットプロジェクトを開始しています。同様に、パナソニック株式会社は、消費者向け電子機器の環境負荷を軽減することを目指して、印刷回路基板用の有機およびセルロースベースの基板の開発に投資しています。
材料革新は、この運動の中心です。例えば、STマイクロエレクトロニクスは、センサーやフレキシブル電子機器に使用するための生分解性ポリマーや天然繊維複合材の開発において、学術および産業パートナーと協力しています。これらの取り組みは、TDK株式会社による生物由来の誘電体や導電インクの受動部品での使用を進めるイニシアチブとも相まって、生分解性電子機器の商業化を加速させると予想されます。パイロットスケールの製造ラインは、既に選定された施設で稼働しています。
今後数年間の展望は、ラボスケールのプロトタイプからスケーラブルな製造プロセスへの移行で特徴づけられています。IEEEのような業界コンソーシアムや標準化機関は、生分解性電子部品の標準化された試験や認証プロトコルの必要性に対処し始めています。これは、大手デバイスメーカーや部品サプライヤーによる広範な採用を促進すると期待されています。
課題は残っていますが—特に従来の電子機器との性能のパリティを確保し、コスト競争力を維持すること—セクターは力強い成長を遂げる準備が整っています。欧州連合およびアジアにおける規制の枠組みは、生分解性材料の電子機器製造における採用をさらに促進すると予想されます。その結果、2025年以降は、使い捨て医療センサーから環境に優しい消費者向けガジェットに至るまで、生分解性電子製品の最初の波が商業的に利用可能になると見込まれます。これは、電子業界における循環経済の原則への重要なシフトを示しています。
市場規模と2025–2029年の成長予測(CAGR:18–22%)
生分解性電子機器製造のグローバル市場は、2025年から2029年にかけて大幅な拡大が見込まれており、予想される年平均成長率(CAGR)は18〜22%とされています。この成長は、電子廃棄物を削減するための規制圧力の高まり、持続可能性に対する消費者の意識の高まり、商業的な生分解性部品の実現を促進する材料科学の急速な進展によって推進されています。2024年における市場規模は約1億5000万〜2億ドルと見積もされており、2029年には4億ドルを超えると予測される中で、より多くのメーカーや最終消費者が従来の電子機器に代わるエコフレンドリーな選択肢を採用すると予想されます。
主要な業界プレイヤーは、ラボスケールのプロトタイプからスケーラブルな製造プロセスへの移行を加速させています。Samsung Electronicsは、フレキシブルディスプレイやウェアラブルデバイス向けの生分解性基板についての研究を進め、2026年までにこれらの材料を特定の製品ラインへ統合することを目指しています。同様に、富士フイルムホールディングス株式会社は、医療センサーや使い捨て診断機器を対象に有機半導体やセルロースベースの基板に投資しています。STマイクロエレクトロニクスは、学術パートナーとの協力により、生分解性のマイクロコントローラーや印刷回路基板の開発を進めており、2025年末にはパイロット生産が開始される見込みです。
医療およびヘルスケア分野は、生分解性電子機器の最大の採用者になると予想されます。特に、埋め込み型センサーや一時的なモニタリングデバイスにおいて顕著です。例えば、メドトロニックは、手術後のモニタリングのために一時的な電子機器を探求しており、ボストンサイエンティフィックは、生物吸収可能な電子インプラントの試験を開始しています。パッケージング産業も新たな市場として注目されており、アムコアのような企業が環境センサーを統合したスマートな生分解性パッケージングソリューションを調査しています。
地理的には、アジア太平洋地域が市場成長をリードする見込みです。韓国、日本、中国の強力な製造エコシステムと、環境に優しい電子機器を促進する政府の支援政策が背景にあります。ヨーロッパも続いており、欧州連合の循環経済アクションプランは、電子機器製造における生分解性材料の採用を促進しています。
将来を見据えると、市場の展望は極めて前向きです。サプライチェーンが成熟し、生産コストが低下するにつれて、生分解性電子機器はニッチなアプリケーションから主流の消費者向け電子機器、ウェアラブル、IoTデバイスへと広がることが予想されます。今後5年間は、生産のスケールアップ、材料の標準化、業界全体の認証の確立が重要な時期となり、10年末までに広範な採用のための基盤を整えることになるでしょう。
主要因:持続可能性の義務と消費者の需要
2025年の生分解性電子機器製造の背後には、ますます厳しくなる持続可能性の義務と、生分解性製品に対する顕著な消費者需要という二つの収束する力が決定的に影響を与えています。主要経済国における規制の枠組みは厳格になってきており、政府や超国家機関は電子廃棄物(e-waste)の削減と循環経済の統合に向けた野心的な目標を設定しています。たとえば、欧州連合の循環電子機器イニシアティブは、製造業者に対して、製品のライフサイクル終了後のリサイクルと生分解性を考慮したデザインを推進しています。この規制上の圧力により、電子機器メーカーは環境影響を最小限に抑える代替材料とプロセスに投資せざるを得なくなっています。
業界の面では、電子機器や材料会社のリーダーたちが積極的に対応しています。Samsung Electronicsは、リサイクルされたバイオベースの材料の使用を増やすことを公に約束し、フレキシブルディスプレイやウェアラブルデバイス向けの生分解性基板を探求するパイロットプロジェクトを開始しています。同様に、パナソニック株式会社は、消費者向け電子機器向けのセルロースベースの回路基板や生分解性パッケージングの研究を進めています。これらの取り組みは、コンプライアンス主導だけでなく、持続可能性を優先する新たな市場セグメントを獲得するための戦略的な転換を反映しています。
消費者の認識と需要もまた重要です。消費者技術協会などの業界団体が実施した調査によると、特に北米、ヨーロッパ、アジアの一部では、環境影響の少ない電子機器に対してプレミアムを支払う意思のある購入者が増えていることが示されています。この傾向は、特にテクノロジーに精通し環境意識の高い若年層において顕著です。その結果、ブランドは生分解性のコンポーネントをマーケティングや製品開発における差別化要因として活用しています。
材料革新は、これらの二つのプレッシャーに応える形で加速しています。再生可能な材料のグローバルリーダーであるストラ・エンソは、電子用途に適した木材ベースのバイオコンポジットやナノセルロースフィルムの生産を拡大しています。一方で、デュポンは、回路基板やエンキャプシュラント用の生分解性ポリマーを開発するために電子機器メーカーと協力しています。これらのパートナーシップは、今後数年以内に商業的に実行可能な生分解性電子部品を生み出すことが期待されています。
今後を見据えると、規制義務と消費者の期待の相互作用が、生分解性電子機器製造の採用を加速すると予想されます。サプライチェーンが適応し、材料コストが低下するにつれて、業界アナリストは2027年までに生分解性の電子製品の利用可能性が大幅に増加すると予測しており、電子機器セクターにおける持続可能性がコアバリューとして位置づけられる見込みです。
画期的材料:ポリマー、基板、導体
画期的材料の開発は、生分解性電子機器製造の進展の核心であり、2025年は新たなポリマー、基板、導体の商業化とスケーリングにおいて重要な年となります。業界の焦点は、従来の持続的なプラスチックや金属を、使用後に安全に分解できる材料に置き換えることにあります。これにより、電子廃棄物と環境への影響を最小限に抑えることができます。
ポリマーは主要な革新領域です。ポリ乳酸(PLA)、ポリカプロラクトン(PCL)、セルロース誘導体などの生分解性ポリマーは、フレキシブル電子回路の基材としてますます採用されています。これらの材料は機械的柔軟性と加工性を提供し、それらの分解プロファイルは特定の用途に合わせて調整することが可能です。Covestroのような企業は、高性能プラスチックに関する専門知識を活かして、印刷電子機器や一時的なデバイスに適した基材の開発を推進しています。
基板の革新も加速しています。再生可能なセルロースから得られる紙ベースの基板が、低コスト、豊富さ、および廃棄の容易さから注目されつつあります。ストラ・エンソは、RFIDタグやセンサーを含む電子用途向けに特化した紙およびボード基板の開発を積極的に進めています。彼らの研究は、完全に生分解可能な包装やラベルソリューションに電子機能を統合する実現可能性を示しています。
導体に関しては、電気的な性能と環境の適合性を兼ね備えた材料の特定が課題です。最近の進展には、自然環境で無害に腐食するマグネシウム、亜鉛、鉄などの移行金属の使用が含まれます。また、導電性と潜在的な生分解性を持つカーボンベースの材料、例えばグラフェンやカーボンナノチューブが探索されています。バイオプラスチックで知られるNovamontは、再生可能資源に基づく導電インクやペーストの開発に向けて研究機関と協力しています。これは、印刷電子機器における銀や銅の代替を目指しています。
今後の数年間は、これらの材料が特に使い捨て医療機器、環境センサー、スマートパッケージングに商業製品としてさらに統合されることが期待されています。業界パートナーシップやパイロットプロジェクトが拡大しており、Covestroやストラ・エンソが先頭に立っています。電子廃棄物に対する規制圧力が強まる中、電子機器製造における生分解性材料の採用は顕著な成長を見込んでおり、業界内の持続可能性の新しい基準を確立することになっています。
製造革新とプロセス最適化
生分解性電子機器の製造環境は、2025年に急速に変革を遂げています。これは、持続可能性の必然性と材料科学の進歩が結びついているからです。基板選択、デバイス製作、プロセス統合において主要な革新が生まれており、デバイスの性能とスケーラビリティを維持しつつ環境への影響を軽減することに焦点が当てられています。
最も重要なトレンドの一つは、セルロースナノファイバー、シルクフィブロイン、ポリ乳酸(PLA)などの自然由来の基板の採用です。これらは機械的柔軟性と生分解性を提供します。富士フイルム株式会社は、印刷電子機器に適したフレキシブルで環境に優しい基板を開発するために、有機材料や薄膜加工に関する専門知識を活用しています。同様に、Samsung Electronicsは、一時的な電子デバイス向けの生分解性ポリマーの調査イニシアティブを発表し、今後数年以内に製造ラインに統合することを目指しています。
印刷技術、特にインクジェットやスクリーン印刷が、生分解性インクや基板に合わせて最適化されています。ゼロックスホールディングス株式会社は、有機およびバイオ由来の材料に基づく導電インクのポートフォリオを拡大し、敏感な生分解性基板に適合する低温処理を可能にしています。これらの進展により、デバイス製作のエネルギーフットプリントが低減され、ロールからロールへの製造が可能となり、スケールアップに不可欠です。
プロセスの最適化も、アディティブ製造とレーザーパターニング技術の統合によって進行しています。3D Systems Corporationは、生分解性電子部品の3D印刷プロセスの洗練を目指して、学術機関や産業パートナーと協力しています。これは、正確な析出と最小限の素材廃棄を重視しています。このアプローチは、デバイスのアーキテクチャのカスタマイズと新しいデザインの迅速なプロトタイピングをサポートします。
デバイスの組み立てに関しては、企業は使用後に安全に分解できるように全ての電子システムが水溶性接着剤やエンキャプシュラントを探究しています。ダウ社は使用中に敏感な部品を保護し、処分後の環境条件下で分解する生物由来のエンキャプシュレーション材料を開発しています。
今後を考えると、生分解性電子機器製造の見通しは有望です。業界のリーダーたちは、2027年までに一時的なセンサー、医療用インプラント、環境モニタリングデバイスの商業規模の生産を目指しています。業界の素材サプライヤー、デバイスメーカー、最終ユーザーの間での継続的な協力は、クローズドループ製造システムや確固たるライフサイクル管理プロトコルの確立という共通の目標を持っているため、このセクターに利益をもたらすと期待されています。規制上の圧力と持続可能な電子機器に対する消費者の需要が高まるにつれて、製造革新やプロセスの最適化は、セクターの成長軌道において重要な役割を果たし続けるでしょう。
主要企業と業界イニシアチブ(例:samsung.com、ieee.org)
生分解性電子機器製造の分野は急速に進化しており、2025年にはいくつかの先駆的な企業や業界団体が研究、開発、商業化の取り組みをリードしています。これらのイニシアチブは、電子廃棄物(e-waste)に対処し、消費者向け電子機器、医療デバイス、環境センサーに対する持続可能な代替品を開発するという切迫した必要性から生まれています。
グローバルなテクノロジーリーダーの中で、Samsung Electronicsは、製品ラインへのエコフレンドリーな材料とプロセスの統合において先頭に立っています。最近、Samsungは、生分解性の基板や電子部品の包装を開発するための研究パートナーシップへの投資を発表し、その広範な製品ポートフォリオの環境影響を減少させることを目指しています。同社の研究開発センターは、韓国およびヨーロッパで、フレキシブルで一時的な電子機器用の有機半導体やセルロースベースの材料を積極的に探求しています。
また、別の主要プレイヤーであるパナソニック株式会社は、生分解性の印刷回路基板(PCB)や有機発光ダイオード(OLED)ディスプレイの開発を含む持続可能性イニシアチブを拡大しています。パナソニックの学術機関や素材サプライヤーとの協力は、2026年までに生分解性センサーや医療パッチのパイロット規模の生産を生み出すと期待されています。これは、消費者の健康や産業モニタリングの両方をターゲットにしています。
アメリカ合衆国では、HP Inc.が生分解性ポリマーをその3D印刷および電子機器製造プロセスに取り入れるパイロットプログラムを開始しました。HPは、アディティブ製造を活用して使い捨て医療診断などのカスタム短期間の電子デバイスを製造することに焦点をあてており、使用後に安全に分解できることを目指しています。同社の2025年の持続可能性ロードマップには、循環経済の原則を遵守し、電子機器における持続的なプラスチックの削減へのコミットメントが示されています。
業界全体の協力は、電気電子技術者協会(IEEE)のような団体によっても促進されています。この団体は、生分解性電子機器の標準とベストプラクティスを開発するための作業グループを設立しています。これは、材料の仕様、安全プロトコル、業界を越えたライフサイクル管理を調和させるために重要です。2024〜2025年のIEEEの会議や出版物では、学界と業界の両方からの寄与が顕著に増加しており、この分野の勢いが増していることを反映しています。
今後数年間は、デバイスの寿命が環境的影響よりも重要でないアプリケーションにおいて、パイロットプロジェクトの規模を商業生産に拡大することが期待されます。材料科学の革新、製造の進歩、規制のサポートが融合することで、生分解性電子機器は2027年以降もグローバルな電子産業における重要な成長エリアになると見込まれています。
アプリケーションの展望:医療機器、ウェアラブル機器、およびIoT
生分解性電子機器製造のアプリケーションの展望は急速に拡大しており、医療機器、ウェアラブル機器、IoTシステムが2025年および今後の年間での採用の最前線にいます。持続可能性の必然性と技術革新が融合し、既存の製造業者とスタートアップの両方が、電子廃棄物に対処しつつ新たな機能を提供するソリューションの開発を推進しています。
医療分野では、生分解性電子機器が一時的なインプラント、センサー、薬物送達システムに統合されています。これらのデバイスは診断または治療の機能を果たし、その後、安全に体内で分解され、外科的な除去が不要となります。メドトロニックやボストンサイエンティフィックなどの企業は、次世代の埋め込み型デバイスのために生物吸収可能材料を探求しており、一時的な電子機器と生体適合材料の進歩を活用しています。アメリカ食品医薬品局(FDA)は、このような革新に対して開かれた姿勢を示しており、2025年現在、いくつかのパイロット研究が進行中です。
ウェアラブル技術も生分解性電子機器の最大の利点を受けています。持続可能で皮膚にフィットするセンサーやパッチに対する需要が高まっており、特に健康モニタリングやフィットネスアプリケーションにおいて重要です。フィリップスやSmith+Nephewのような企業は、生命兆候や創傷治癒をモニタリングし、その後、使用後に無害に分解されるフレキシブルな生分解性センサーを開発しています。これらのソリューションは、使い捨て医療ウェアラブルの環境影響を減少させると期待されており、このセグメントは2027年までに二桁成長すると予想されています。
IoT分野では、生分解性センサーやタグが農業、物流、環境モニタリングに展開されています。例えば、STマイクロエレクトロニクスは、運用寿命後に分解されるエコフレンドリーなRFIDタグや環境センサーの開発に向けてパートナーと協力しています。これは、スマート環境におけるデバイスの突然増加という課題に対処することを目指しています。同様に、インフィニオンテクノロジーズは、電子機器における循環経済モデルをサポートする生分解性基板に関する研究に投資しています。
今後を見越すと、これらのアプリケーション領域における生分解性電子機器の見通しは堅調です。半導体産業協会のような業界団体は、商業化を加速するための基準とベストプラクティスを提唱しています。製造プロセスが成熟し、規制の枠組みが適応するにつれて、生分解性電子機器が医療、ウェアラブル、IoTデバイスに統合されることは主流となり、2030年までの革新と持続可能性の目標を支援することが期待されます。
規制環境と国際基準
生分解性電子機器製造の規制環境は急速に進化しており、政府や国際機関は電子廃棄物(e-waste)に対処し、持続可能なイノベーションを促進する必要性を認識しています。2025年には、セクターは、生分解性電子製品が環境および性能基準を両方満たすことを保証する新しい基準の出現とともに、厳格化と監視の増加を目の当たりにしています。
欧州連合は、廃電子機器(WEEE)指令や有害物質の制限(RoHS)指令などの既存の指令をもとに、規制行動の最前線に立っております。2024年、EUは生分解性とバイオベースの電子部品に明示的に対処するために、これらのフレームワークを更新するための協議を開始しました。2025年には草案の修正が最終決定されると予測されています。これらの更新は、生分解性電子機器に対する明確な定義、ラベリング要件、およびライフサイクル管理プロトコルを導入すると期待されています。欧州委員会は、電子機器の生分解性や堆肥化に関する統一試験方法を定めるために業界の利害関係者と協力しています。
アメリカ合衆国においては、環境保護庁(EPA)が業界リーダーや研究機関と協力して、生分解性電子機器のための自主ガイドラインを確立し始めています。これらのガイドラインは、材料の安全性、環境影響評価、責任ある廃棄のための手段に焦点を当てています。EPAの持続可能な材料管理プログラムは、2025年末に一般公募に向けた草案を発表する予定であり、今後の連邦および州レベルの規制に影響を与える可能性があります。
国際的には、国際電気標準会議(IEC)や国際標準化機構(ISO)が、生分解性電子材料およびデバイスのテクニカルスタンダードを積極的に開発しています。これらの組織内の作業グループでは、生分解能試験、認証スキーム、既存の電子廃棄物管理システムとの相互運用性などの問題に取り組んでいます。生分解性電子機器に特化した最初のISO/IEC標準は2026年までに発表される予定であり、製造業者や規制機関にとってグローバルなリファレンスポイントとなる見込みです。
Samsung Electronicsやパナソニック株式会社のような業界リーダーは、新興の規制要求に合わせて製品開発を調整するためのパイロットプログラムや公私パートナーシップに参加しています。これらの企業はまた、コンソーシアムや標準化機関を通じて業界のベストプラクティスの開発にも貢献しています。
今後を見据えると、生分解性電子機器製造の規制環境は、主要市場全体でより厳格で調和のとれたものへと進化すると予想されます。製造業者は、進化する基準を満たすためにコンプライアンスインフラや透明なサプライチェーンに投資する必要があり、一方で、業界、規制機関、および標準化機関との継続的な協力が、環境保護と技術の進展を両立させるために重要となるでしょう。
課題:スケーラビリティ、コスト、および性能のトレードオフ
生分解性電子機器製造は、2025年および今後数年間にわたり significant growthが期待されている一方で、スケーラビリティ、コスト、パフォーマンスのトレードオフに関する恒常的な課題に直面しています。従来の電子機器の持続可能な代替品に対する需要が高まる中で、メーカーと材料供給業者は、大規模に生産でき、コスト競争力を維持し、現代デバイスの機能要件を満たすソリューションを提供するプレッシャーにさらされています。
主な課題の一つはスケーラビリティです。生分解性センサー、回路、基板のラボスケールでのデモンストレーションは増加していますが、これらのイノベーションを大量生産に移行することは複雑です。生分解性材料、例えばセルロースナノファイバー、シルクフィブロイン、ポリ乳酸などの製造プロセスは、しばしば特殊な機器と厳密に制御された環境を必要とし、スループットが制限され、資本支出が増加することがあります。再生可能材料のリーダーであるストラ・エンソのような企業は、セルロースベースの基板のスケールアップを進めていますが、電子用途が求める一貫性と信頼性を達成するにはまだ課題が残っています。
コストもまた重要な障壁です。生分解性材料は、通常、供給チェーンが限られていること、スケールの経済が低いこと、高純度のフィードストックの必要性から、従来の材料よりも高価です。例えば、デュポンやBASFは、バイオポリマーの開発に投資していますが、彼らの生分解性製品は従来のプラスチックや樹脂に比べてプレミアム価格がつくことが多いです。このコスト差は、マージンが狭く価格感度が高い消費者電子機器にとっては高すぎることがあります。
性能のトレードオフも採用を複雑にしています。生分解性電子機器は、環境的利益と電気的、機械的、熱的性能のバランスを取る必要があります。多くの生分解性基板や導体は、従来の材料に比べて導電性が低下したり、機械的強度が不足したり、熱安定性が制限されています。これにより、医療インプラント、環境センサー、スマート包装などの低電力および短寿命アプリケーションにのみ使用が制限される可能性があります。FUJIFILMなどの企業は、このギャップを埋めるための新しい配合やハイブリッド材料の研究を積極的に進めていますが、高性能デバイスにおける広範な展開は今後の目標となっています。
今後を見据えると、業界の協力とプロセス革新への投資がこれらの課題を克服するために重要です。SEMIのような組織によるイニシアチブは、知識交換と標準化を促進しており、スケールアップ可能でコスト効率が高く、高性能な生分解性電子機器の開発を加速する可能性があります。しかし、2025年および直近の期間においては、セクターは現在の制約を上回る生分解性のユニークな利点があるニッチなアプリケーションに焦点を当て続けるでしょう。
将来の見通し:2029年までの主流採用へのロードマップ
生分解性電子機器製造の2025年から2029年の見通しは、革新の加速、規制の弾みによって形作られ、商業的な関心が高まっています。環境への懸念とe-wasteに関する法規制の強化が世界中で進む中、このセクターは重要な変革を迎え、多くの主要なプレイヤーやイニシアチブが主流採用に向けて道を開いています。
2025年までに、業界はラボスケールのプロトタイプを超えたスケーラブルなパイロット生産に移行することが期待されています。Samsung Electronicsやパナソニック株式会社は、エコフレンドリーな材料と工程に関する研究を含む持続可能性イニシアチブに公に約束しています。Samsung Electronicsは、選定された製品ライン向けの生分解性基板や包装の開発において、緑の技術への投資を発表しています。一方、パナソニック株式会社は、フレキシブルで使い捨てのセンサーやRFIDタグ向けのセルロースベースのフィルムや有機半導体の探求を進めています。
材料革新は中心的な推進力です。BASFは、印刷回路基板やエンキャプシュレーション用に適した生分解性ポリマーの開発に向けて電子機器メーカーと協力しています。これらの材料は、産業堆肥条件下で分解するように設計されており、持続的なe-wasteの課題に対処しています。再生可能材料の主要な供給者であるストラ・エンソは、印刷電子機器向けの紙ベースの基板を進め、スマートパッケージや使い捨て医療診断のアプリケーションをターゲットにしています。
規制の面では、欧州連合の循環電子機器イニシアティブやアジアの同様の政策が、2027年までに消費者向け電子機器のリサイクル可能性と生分解性に対してより厳格な要件を設定する見込みです。これにより、メーカーはコンプライアンスと競争優位性を求めてR&Dや採用を加速することが期待されます。IEEEなどの業界コンソーシアムも、生分解性電子コンポーネントの標準を開発しており、相互運用性と品質保証を促進します。
2029年を見据えて、アナリストは生分解性電子機器が廃棄物の多くと短寿命デバイス市場の中で着実にシェアを拡大すると予測しています。材料科学の画期的な進展、規制上のインセンティブ、サプライチェーンのパートナーシップがコストを下げ、性能を向上させる見込みであり、生分解性のオプションが主流のアプリケーションに対して実行可能であるようにします。Samsung Electronics、パナソニック株式会社、BASFやストラ・エンソなどの材料供給者を含む主要な製造業者は、この移行の中心的役割を果たし、10年末までにより持続可能な電子機器産業に向けたロードマップを形作ることになるでしょう。
出典と参考文献
- STマイクロエレクトロニクス
- IEEE
- 富士フイルムホールディングス株式会社
- メドトロニック
- ボストンサイエンティフィック
- アムコア
- デュポン
- Covestro
- Novamont
- ゼロックスホールディングス株式会社
- 3D Systems Corporation
- フィリップス
- Smith+Nephew
- インフィニオンテクノロジーズ
- 半導体産業協会
- 欧州委員会
- 国際標準化機関(ISO)
- パナソニック株式会社
- BASF